HED-W5300D

全自動(dòng)晶圓ESD測(cè)試儀

Wafer ESD 測(cè)試儀 HED-W5300D 與傳統(tǒng)產(chǎn)品 HED-W5100D 相比有了很大的發(fā)展，現(xiàn)在可以自動(dòng)控制放置 Wafer 的平臺(tái)。
即使是 300mm 級(jí)的 Wafer 也可以通過(guò)簡(jiǎn)單地將 Wafer 放在平臺(tái)上來(lái)輕松測(cè)量。
毫無(wú)疑問(wèn)，工作效率將大大提高。
此外，除了常規(guī)產(chǎn)品外，還可以測(cè)試一般包裝產(chǎn)品。

HED-W5100D

全自動(dòng)晶圓ESD測(cè)試儀

從 LED 到用于系統(tǒng) LSI 的大直徑晶圓，HBM 和 MM 都可以應(yīng)用。
施加ESD后，可以通過(guò)V/I測(cè)量來(lái)判斷破壞情況。
此外，可以使用與ESD測(cè)試密切相關(guān)的TLP測(cè)試設(shè)備進(jìn)行組合測(cè)試。
對(duì)于在ESD測(cè)試中出現(xiàn)問(wèn)題的器件獲取保護(hù)電路的工作參數(shù)很有用。
它是符合日本和海外標(biāo)準(zhǔn)的高度可靠的設(shè)備。(符合JEITA/ESDA/JEDEC標(biāo)準(zhǔn))

HED-W5000M

高性能
手動(dòng)晶圓ESD測(cè)試儀

您可以通過(guò)操作機(jī)械手輕松對(duì)齊 2 個(gè)引腳。
施加脈沖后，可以通過(guò) Vf/Im 測(cè)量來(lái)判斷破壞情況。

HED-W5000M-SP0

低成本晶圓 ESD 測(cè)試儀

它以低成本提供高性能。
通過(guò)打開(kāi)控制軟件，您可以構(gòu)建廣泛的應(yīng)用程序。

HED-W5000M-WFC

晶圓ESD測(cè)試儀

TLP測(cè)試設(shè)備在收集和分析內(nèi)置于集成電路中的保護(hù)電路的工作參數(shù)方面發(fā)揮了重要作用，但隨著半導(dǎo)體小型化的進(jìn)展，需要進(jìn)一步的保護(hù)電路來(lái)提高ESD抗性，需要開(kāi)發(fā)速度。
HED-W5000M-WFC測(cè)試儀可以觀(guān)察實(shí)際施加到器件上的ESD波形，這對(duì)于收集、分析和加快保護(hù)電路參數(shù)的開(kāi)發(fā)非常有用。