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光學(xué)干涉原理的膜厚測量技術(shù)的運(yùn)用范圍

發(fā)布時(shí)間：2022-04-26　點(diǎn)擊量：1137

光學(xué)干涉原理的膜厚測量技術(shù)的運(yùn)用范圍

F50自動(dòng)映射膜厚測量系統(tǒng)

F50自動(dòng)膜厚測量系統(tǒng)
F50自動(dòng)映射膜厚測量系統(tǒng)是結(jié)合了基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能和自動(dòng)高速平臺(tái)的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量任意點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從 2 英寸到 450 毫米的硅基板，并且可以規(guī)定任何測量點(diǎn)。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。

主要特點(diǎn)

  • 將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能與自動(dòng)高速載物臺(tái)相結(jié)合的系統(tǒng)

  • 以過去無法想象的速度測量任意點(diǎn)的膜厚和折射率

  • 兼容2英寸至450毫米的硅基板，可任意測量點(diǎn)。

主要用途

半導(dǎo)體抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/聚乙烯、
拋光硅片、化合物半導(dǎo)體襯底、?T襯底等。
平板單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR薄膜、
各種光學(xué)薄膜等
薄膜太陽能電池CdTe、CIGS、非晶硅等

砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等

產(chǎn)品陣容

模型F50-UVF50F50-近紅外F50-EXRF50-UVX
測量波長范圍190-1100nm380-1050nm950-1700nm380-1700nm190-1700nm
膜厚測量范圍5nm-40μm20nm-70μm100nm-250μm20nm-250μm5nm-250μm
準(zhǔn)確性*± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
1納米2納米3納米2納米1納米
測量光斑直徑兼容標(biāo)準(zhǔn)1.5mm
0.5mm、0.2mm、0.1mm（可選）
光源

氘·

鹵素

鹵素

氘·

鹵素


 

測量示例

薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強(qiáng)大而*的薄膜厚度分析算法和讓您輕松規(guī)定測量點(diǎn)的功能。

可進(jìn)行高速測量，最快可在 21 秒內(nèi)完成 300 mm 晶圓上的 25 點(diǎn)測量。